Osazení desek plošných spojů – podpěry desek plošných spojů
KABELOVÁ STAHOVACÍ PÁSKA – UPEVNĚNÍ ELEKTRICKÉHO PLÁŠTĚ
Použijte
Systém Reverse Locking je určen k bezpečnému upevnění desek s plošnými spoji (PCB) pomocí reverzního zajišťovacího mechanismu. Tento plastový držák umožňuje rychlou, snadnou a beznástrojovou instalaci a zajišťuje stabilní a ergonomické upevnění elektronických desek.
Výhody
- Odolnost proti oděru a korozi: Poskytuje dlouhodobou ochranu proti opotřebení a agresivnímu prostředí.
- Dobrá elektrická izolace: Ideální pro ochranu tištěných obvodů proti zkratu.
- Odolnost vůči nárazům a teplu: V závislosti na aplikaci účinně pracuje při teplotách od -20 °C do 150 °C.
- Tuhost: Poskytuje pevné a spolehlivé uchycení desek plošných spojů a zaručuje jejich stabilitu.
Odrůdy
Systém Reverse Locking je k dispozici v :
- Přizpůsobení barevných odstínů specifickým potřebám uživatelů.
- Standardní tvary a velikosti nebo tvary a velikosti na míru, přizpůsobené různým aplikačním konfiguracím.
Aplikace
Reverzní zamykání je ideální pro následující odvětví:
- Domácí spotřebiče: Upevnění obvodů v domácích spotřebičích.
- HVAC: Správa PCB v systémech vytápění, větrání a klimatizace.
- Elektronická zařízení: Bezpečné držení elektronických karet v různých zařízeních.
- Montáž: Používá se v průmyslových procesech vyžadujících spolehlivé a odolné spojovací prvky.
Reverse Locking je praktické, vysoce výkonné řešení pro zabezpečení desek s plošnými spoji, které nabízí kombinaci účinnosti, ochrany a odolnosti pro širokou škálu průmyslových aplikací.
Objevte naši nabídku osazování desek plošných spojů
Rozměry jsou vyjádřeny v milimetrech (mm).
| SKU | A | PCB Side | Housing Side | Top Panel Thickness | Bottom Panel Thickness | Množství | Buy | hf:att:pa_a | hf:att:pa_top-hole | hf:att:pa_bottom-hole | hf:att:pa_top-panel-thickness | hf:att:pa_bottom-panel-thickness | hf:att:pa_quantite | hf:att:pa_b | hf:att:pa_base | hf:att:pa_c | hf:att:pa_categorie | hf:att:pa_conditionnement | hf:att:pa_corps | hf:att:pa_couleur | hf:att:pa_d | hf:att:pa_diam-tete | hf:att:pa_dimensionplatine | hf:att:pa_dimpercagex | hf:att:pa_dimpercagey | hf:att:pa_dimpercagez | hf:att:pa_e | hf:att:pa_effortn | hf:att:pa_entraxevis | hf:att:pa_epaisseurpcb | hf:att:pa_eppanneaumax | hf:att:pa_eppanneaumin | hf:att:pa_f | hf:att:pa_feature | hf:att:pa_g | hf:att:pa_h | hf:att:pa_head-diameter | hf:att:pa_hole | hf:att:pa_hole-a | hf:att:pa_i | hf:att:pa_l | hf:att:pa_lcable | hf:att:pa_long | hf:att:pa_matiere | hf:att:pa_max-cable-tie-width | hf:att:pa_max-panel-thickness | hf:att:pa_min-panel-thickness | hf:att:pa_obase | hf:att:pa_ocablemax | hf:att:pa_ocablemin | hf:att:pa_odiode | hf:att:pa_ofil | hf:att:pa_opercage | hf:att:pa_otete | hf:att:pa_p3d_postprocessing | hf:att:pa_p3d_scale | hf:att:pa_percagepcb | hf:att:pa_pp | hf:att:pa_prixdegressifsht | hf:att:pa_puht | hf:att:pa_qte-box | hf:att:pa_qtebox | hf:att:pa_qteparplaque | hf:att:pa_quantiteminimum | hf:att:pa_reference | hf:att:pa_resistance-a-la-corrosion | hf:att:pa_sachetsbox | hf:att:pa_screw | hf:att:pa_t | hf:att:pa_tete | hf:att:pa_type | hf:att:pa_typepercage | hf:att:pa_typevis | hf:att:pa_w | hf:att:pa_z |
|---|
Objevte náš sortiment upevňovacích prvků pro kabely a elektroniku
